。每逢有一个利好音讯冒出来，天然就少不了股市的资金跟进炒作气氛。那么，究竟什么是

  想要出资先进封装概念，得先弄懂它的出资逻辑，否则相当于跟风盲目炒股算了。

  音讯面上，据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推进，2025年全球对CoWoS及相似封装产能的需求或将增加113%。首要供货商台积电、日月光和安靠正在扩展产能。

  先进封装是将不同体系集成到同一封装内以完成更高效体系功率的封装技能，能够相对轻松地完成芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的本钱。

  全球全体封装商场规模将由2022年的950亿美元增加至2028年的1361亿美元，受AI、HPC、HBM等运用驱动，先进封装商场规模的占比由2023年的57%（643亿美元）提高至2029年的67%（8656亿美元）。

  话不多说，给我们整理好了8家最新的【先进封装概念潜力龙头股一览表】，尤其是最终一家 ，想要挣钱的朋友们，必定要保藏起来！我能够说，你有了这个表，离挣钱就更近一步！

  公司首要是做封装测验事务。本次募投产品运用的封装工艺是现在射频前端模组封装商场干流的体系级封装（SiP）方法， 体系级封装（SiP）能够把多枚功用不同的晶粒、不同功用的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，构成具有必定功用的单个规范封装件。

  浙江禾芯集成电路有限公司系公司控股子公司，以中/高端集成电路的先进封装测验技能为主，以消费电子、5G终端、物联网终端、轿车电子等为首要运用方向，精准掌握商场容量缺口，致力于打造成为国内抢先的集成电路先进封装测验服务提供商。其中心团队具有超越十五年的先进封装范畴技能与管理经验。提出了先进封测“自助餐式”产品技能服务理念，开发的多个先进封装技能已在国内外干流客户产品中量产运用。

  公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体范畴运用，未来将加强产品研发，提高设备的技能工艺才能水平，逐渐进入中高半导体芯片职业范畴。

  先进封装的钻孔运用是公司的事务方向之一，公司在ABF和玻璃等资料运用方面均有布局。

  公司在15年前就做了封装基板技能布局，对标该范畴内的世界标杆企业，覆盖了不一样的资料技能道路，并和终端进行专属基板资料开发运用。不同封装方式对资料的要求也不同，已在Wire Bond类封装基板产品大批量运用，首要运用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品范畴，并在部分FC-BGA类产品开端批量商业运用。一起已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和运用。

  因为篇幅有约束，剩余3家公司请股民朋友们重视大众号增加：故事上上签 或许私信： 888

  危险提示：以上内容仅供参考和学习运用，不作为生意根据，出资者应该根据本身状况自主做出出资决策并自行承当出资危险。商场有危险，出资需谨慎！回来搜狐，检查更加多